一, GOB protsessi kontseptsioon
GOB on lühend sõnadest GLUE ON THE BOARD plaadiliim.GOB protsess on uut tüüpi optiliselt soojust juhtiv nano täitematerjal, mis kasutab spetsiaalset protsessi, et saavutada pinnale jäätumisefekt.LEDkuvaayekraane, töödeldes tavapäraseid LED-ekraaniga PCB-plaate ja nende SMT-lampide helmeid topeltudupinna optikaga.See täiustab LED-ekraanide olemasolevat kaitsetehnoloogiat ja teostab uuenduslikult pindvalgusallikatest kuvatavate valgusallikate muundamise ja kuvamise.Sellistes valdkondades on suur turg.
二、GOB-protsess lahendab tööstuse valupunktid
Praegu on traditsioonilised ekraanid täielikult avatud luminestsentsmaterjalidele ja neil on tõsised defektid.
1. Madal kaitsetase: mitte niiskuskindel, veekindel, tolmukindel, põrutuskindel ja kokkupõrkevastane.Niiskes kliimas on lihtne näha suurt hulka surnud tulesid ja katkiseid tulesid.Transpordi ajal võivad tuled kergesti maha kukkuda ja puruneda.Samuti on see vastuvõtlik staatilisele elektrile, põhjustades surnud tuled.
2. Suur silmakahjustus: pikaajaline vaatamine võib põhjustada pimestamist ja väsimust ning silmi ei saa kaitsta.Lisaks on "sinise kahjustuse" efekt.Sinise valguse LED-ide lühikese lainepikkuse ja kõrge sageduse tõttu mõjutab inimese silm otseselt ja pikaajaliselt sinist valgust, mis võib kergesti põhjustada retinopaatiat.
三、 GOB-protsessi eelised
1. Kaheksa ettevaatusabinõu: veekindel, niiskuskindel, kokkupõrkevastane, tolmukindel, korrosioonivastane, sinine valgus, soolakindel ja antistaatiline.
2. Tänu jäätunud pinnaefektile suurendab see ka värvikontrasti, saavutades teisenduskuva vaatepunkti valgusallikast pinnavalgusallikaks ja suurendades vaatenurka.
四、 GOB-protsessi üksikasjalik selgitus
GOB-protsess vastab tõeliselt LED-ekraani tooteomaduste nõuetele ja suudab tagada kvaliteedi ja jõudluse standardiseeritud masstootmise.Vajame terviklikku tootmisprotsessi, töökindlaid automatiseeritud tootmisseadmeid, mis on välja töötatud koos tootmisprotsessiga, kohandatud paari A-tüüpi vorme ja välja töötatud pakkematerjale, mis vastavad toote omaduste nõuetele.
GOB-protsess peab praegu läbima kuus taset: materjali tase, täitetase, paksuse tase, taseme tase, pinna tase ja hooldustase.
(1) Purustatud materjal
GOB-i pakkematerjalid peavad olema kohandatud materjalid, mis on välja töötatud vastavalt GOB-i protsessiplaanile ja peavad vastama järgmistele omadustele: 1. Tugev nakkuvus;2. Tugev tõmbejõud ja vertikaalne löögijõud;3. kõvadus;4. Suur läbipaistvus;5. Temperatuuritaluvus;6. Vastupidavus kollasusele, 7. Soolapihustus, 8. Kõrge kulumiskindlus, 9. Antistaatiline, 10. Kõrgepingekindlus jne;
(2) Täida
GOB-i pakkimisprotsess peaks tagama, et pakkematerjal täidab täielikult lambi helmeste vahelise ruumi ja katab lambihelmeste pinna ning kleepub kindlalt PCB-le.Ei tohiks olla mullikesi, auke, valgeid laike, tühimikke ega põhjatäiteaineid.PCB ja liimi vahelisel liimimispinnal.
(3) Paksuse vähenemine
Liimikihi paksuse konsistents (täpselt kirjeldatud kui liimikihi paksuse konsistents lambi randi pinnal).Pärast GOB pakkimist on vaja tagada liimikihi paksuse ühtlus lambihelmeste pinnal.Praegu on GOB-protsess täielikult uuendatud versioonile 4.0, liimikihi paksuse tolerants puudub peaaegu.Algmooduli paksuse tolerants on sama suur kui paksuse tolerants pärast algse mooduli valmimist.See võib isegi vähendada algse mooduli paksuse tolerantsi.Täiuslik liigeste tasasus!
Liimikihi paksuse konsistents on GOB protsessi jaoks ülioluline.Kui see ei ole garanteeritud, tekib rida fataalseid probleeme, nagu modulaarsus, ebaühtlane splaissimine, halb värvide järjepidevus musta ekraani ja valgustatud oleku vahel.juhtuma.
(4) Nivelleerimine
GOB-pakendite pinna siledus peaks olema hea ning seal ei tohiks olla konarusi, lainetust jms.
(5) Pinna eraldumine
GOB-mahutite pinnatöötlus.Praegu jaguneb tööstuses pinnatöötlus toote omaduste põhjal mattpinnaks, matiks pinnaks ja peegelpinnaks.
(6) Hoolduslüliti
Pakendatud GOB parandatavus peaks tagama, et pakkematerjali on teatud tingimustel lihtne eemaldada ning eemaldatud osa saab pärast tavalist hooldust täita ja parandada.
五、 GOB protsessi rakenduse käsiraamat
1. GOB-protsess toetab erinevaid LED-ekraane.
Sobilikväikese sammuga LED-ekraanpaneb, ülikaitsvad rendi-LED-ekraanid, ülikaitsvad põrandast põrandani interaktiivsed LED-ekraanid, ülikaitsvad läbipaistvad LED-ekraanid, LED-intelligentse paneeliekraanid, LED-intelligentsed stendiekraanid, LED-i loomingulised kuvarid jne.
2. Tänu GOB tehnoloogia toele on LED-ekraanide valik laienenud.
Lavarent, näituseväljapanek, loominguline väljapanek, reklaamikandjad, turvaseire, juhtimine ja väljasaatmine, transport, spordiplatsid, ringhääling ja televisioon, tark linn, kinnisvara, ettevõtted ja asutused, eritehnika jne.
Postitusaeg: juuli-04-2023
